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基于DIW墨水直寫陶瓷3D打印技術(shù)關(guān)于氧化鋯陶瓷傳感器的原型制造

發(fā)布時(shí)間:2025-05-09   瀏覽量:   分享到:

3D打印氧化鋯陶瓷傳感器研究 | 加泰羅尼亞理工大學(xué)

加泰羅尼亞理工大學(xué)在《Ceramics International》發(fā)表了題為Additive manufacturing of sensor prototype based on 3D-extrusion-printed zirconia ceramics的研究,采用了DIW墨水直寫陶瓷3D打印機(jī)來制備不同方向纖維取向的氧化鋯樣品,并通過銀導(dǎo)電墨水在樣品表面形成傳感器。

突破傳統(tǒng)制造限制,實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)陶瓷傳感器的原型制造

材料科學(xué) 增材制造 傳感器技術(shù)



研究背景


氧化鋯陶瓷(8mol% Y?O?-ZrO?)因其優(yōu)異的機(jī)械性能、化學(xué)穩(wěn)定性和離子導(dǎo)電性,在燃料電池、氧傳感器和結(jié)構(gòu)部件等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。然而,傳統(tǒng)制造技術(shù)面臨重大挑戰(zhàn):

  • 制造過程耗時(shí)且成本高昂,特別是對于復(fù)雜幾何形狀
  • 難以實(shí)現(xiàn)內(nèi)部復(fù)雜結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)自由
  • 燒結(jié)后材料硬度極高,后續(xù)加工極其困難

氧化鋯陶瓷關(guān)鍵特性

抗彎強(qiáng)度
50-100 MPa
斷裂韌性
5-10 MPa·m1/2
熱膨脹系數(shù)
10.5×10??/°C
離子電導(dǎo)率
0.1 S/cm @800°C

研究方法

DIW墨水直寫3D打印技術(shù)

采用DIW墨水直寫式3D打印機(jī)制造氧化鋯陶瓷結(jié)構(gòu),通過精確控制打印參數(shù)和漿料配方,實(shí)現(xiàn)高精度復(fù)雜結(jié)構(gòu)的制造。

關(guān)鍵工藝參數(shù)
噴嘴直徑
400 μm
打印速度
5 mm/s
層高
200 μm

性能表征方法

采用三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)結(jié)合數(shù)字圖像相關(guān)(DIC)技術(shù),全面評估打印樣品的力學(xué)性能和變形行為。

測試條件
跨距
30 mm
加載速率
0.5 mm/min
3D打印模型示意圖
圖1: 3D打印模型示意圖
三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)與DIC分析
圖2: 三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)與DIC分析

實(shí)驗(yàn)結(jié)果

微觀結(jié)構(gòu)分析

研究發(fā)現(xiàn)打印方向和細(xì)絲排列方式顯著影響材料的微觀結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能。水平打印樣品顯示出更高的孔隙率,而垂直打印樣品則表現(xiàn)出更好的層間結(jié)合。

力學(xué)性能對比

最優(yōu)打印參數(shù)組合(垂直打印,±45°細(xì)絲方向)實(shí)現(xiàn)了50MPa的抗彎強(qiáng)度,驗(yàn)證了3D打印氧化鋯陶瓷在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中的潛力。

不同細(xì)絲取向的微觀結(jié)構(gòu)對比
圖4: 不同細(xì)絲取向的微觀結(jié)構(gòu)對比
不同打印設(shè)計(jì)的抗彎強(qiáng)度對比
圖6: 不同打印設(shè)計(jì)的抗彎強(qiáng)度對比

主要結(jié)論

1

打印方向與細(xì)絲排列對強(qiáng)度的影響

打印方向(水平/垂直)和細(xì)絲方向(0/90° vs ±45°)顯著影響材料強(qiáng)度。最優(yōu)組合(垂直打印,±45°細(xì)絲方向)達(dá)到50MPa抗彎強(qiáng)度,為傳統(tǒng)制造方法的80%。

2

失效機(jī)制分析

層間結(jié)合缺陷是主要失效原因,水平打印樣品孔隙率更高(約15%),而垂直打印樣品孔隙率約為8%。DIC分析顯示應(yīng)力集中主要發(fā)生在層間區(qū)域。

3

集成傳感器性能

成功開發(fā)集成銀傳感器的氧化鋯陶瓷結(jié)構(gòu),電阻變化與機(jī)械載荷呈線性關(guān)系(R2=0.98),驗(yàn)證了陶瓷3D打印在多功能傳感器應(yīng)用中的潛力。

傳感器四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)與響應(yīng)曲線
圖10: 傳感器四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)與響應(yīng)曲線




        深圳森工科技有限公司(以下簡稱“森工科技”)成立于2012年,是一家專注于科研型3D打印設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。

        森工科技秉持以技術(shù)創(chuàng)新為核心,產(chǎn)品涵蓋DIW墨水直寫3D打印設(shè)備、BJ粘結(jié)劑噴射3D打印設(shè)備、數(shù)字光處理(DLP 3D打印設(shè)備)以及熔融沉積成型(FDM 3D打印設(shè)備)等多種技術(shù)路線,能夠滿足生物3D打印、食品3D打印、藥物3D打印、新能源3D打印、金屬材料3D打印、無機(jī)材料與高分子新材料3D打印等領(lǐng)域的多樣化科研需求。

       森工科技致力于成為全球高端科研型3D打印設(shè)備及方案提供商,為高等院校、科研院所、醫(yī)院等科研機(jī)構(gòu)提供先進(jìn)的3D打印設(shè)備及解決方案,持續(xù)推動(dòng)增材制造技術(shù)在科學(xué)研究與工業(yè)應(yīng)用中的創(chuàng)新與發(fā)展。



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